長(zhǎng)春smt貼片加工廠(chǎng)商推薦 巨源盛在線(xiàn)咨詢(xún)
2020-03-10
差分布線(xiàn)方式是如何實(shí)現(xiàn)的？
差分對(duì)的布線(xiàn)有兩點(diǎn)要注意，一是兩條線(xiàn)的長(zhǎng)度要盡量一樣長(zhǎng)，另一是兩線(xiàn)的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一為兩條線(xiàn)走在同一走線(xiàn)層(side-by-side)，一為兩條線(xiàn)走在上下相鄰兩層(over-under)。目前SMT貼片主要產(chǎn)品有：無(wú)鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。一般以前者side-by-side實(shí)現(xiàn)的方式較多。
對(duì)于只有一個(gè)輸出端的時(shí)鐘信號(hào)線(xiàn)，如何實(shí)現(xiàn)差分布線(xiàn)？
要用差分布線(xiàn)一定是信號(hào)源和接收端也都是差分信號(hào)才有意義。所以對(duì)只有一個(gè)輸出端的時(shí)鐘信號(hào)是無(wú)法使用差分布線(xiàn)的。
虛焊的判斷
1.采用在線(xiàn)測(cè)試儀專(zhuān)用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。
2.目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題造成的。鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的開(kāi)口根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開(kāi)口的形狀和比例。
我們所說(shuō)的SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗(yàn)通常是要針對(duì)其參數(shù)特點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。可以通過(guò)物理的、化學(xué)的和其他科技手段和方法進(jìn)行觀(guān)察、試驗(yàn)、測(cè)量，來(lái)取得證實(shí)產(chǎn)品質(zhì)量的客觀(guān)證據(jù)。因此，SMT貼片加工質(zhì)量檢驗(yàn)需要恰當(dāng)?shù)臋z測(cè)手段，包括各種計(jì)量檢測(cè)器具、儀器儀表、試驗(yàn)設(shè)備等等，并且對(duì)其實(shí)施有效控制，保持準(zhǔn)確度和精密度。利用這項(xiàng)技術(shù)能夠滿(mǎn)足多種電子元器的加工，有很多電器的制造都運(yùn)用到這種加工方式，整個(gè)流程也是比較簡(jiǎn)單的。
